億光電子專訪 LED封裝龍頭的中國生意經 - LEDinside 行業景氣好，億光電子的生意自然差不了。談及市場行情，億光電子工業股份有限公司生產事業群、大中華區業務行銷事業群總經理劉邦言自信地表示，「億光電子四大產品，背光、照明、閃光燈、紅外線，生意好到爆，2014年到現在訂單接不完，每個月 ...
【SumKen學術講座】 LED覆晶Flip Chip封裝製程技術 壹、活動簡介 覆晶技術（Flip Chip），也稱「倒晶封裝」或「倒晶封裝法」，是晶片封裝技術的一種。此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式，以往是將晶片置放於基板（chip pad）上，再用打線技術（wire bonding）將晶片與基板上之連結點連接。
Chipbond Website COG是一種將IC與基板相互連接的先進封裝技術，利用覆晶(Flip Chip)技術將長有金凸塊的 IC 晶片，以 ACF 為中間介面，接合在 LCD 的 ITO 端；應用於液晶顯示器上時，由於基板是玻璃，故被稱為COG(Chip on Glass)。
淺談LED封裝技術 - LEDinside LED是發光二極體( Light Emitting Diode, LED)的簡稱，也被稱作發光二極體，這種半導體元件一般是作為指示燈、顯示板，它不但能夠高效率地直接將電能轉化為光能，而且擁有最長達數萬小時～10 萬小時的使用壽命，同時具備不若傳統燈泡易碎，並能省電等優點。
LED封裝技術 2. 大綱. □ 動機. □ 封裝用意. □ 封裝技術. ▫ SMD LED. ▫ Flip Chip-LED. □ 封裝 材料與設備. ▫ Silicone. ▫ Epoxy. □ 結論. □ 參考資料 ...
360°科技－覆晶封裝（Flip Chip） - DigiTimes電子時報 過去封裝主要以導線架封裝(lead-frame based)為主，但隨著晶片要求的傳輸速度 加快、尺寸要求輕薄短小、晶片接腳數愈來愈多，基板封裝(substrate based)就一躍 ...
大功率覆晶封裝新技術新世紀光電勇闖LED新藍海 - DigiTimes電子時報 2013年12月24日 ... 許：新世紀光電的MATCH LED即採覆晶晶片設計(Flip chip inside)，以共晶製程( Eutetic Bonding)封裝在陶瓷基板(Ceramic Substrate)上；以MA3 ...
覆晶會是LED晶粒的轉機，封裝的危機嗎？(為何要透過 ... - 熱血流成河 2014年3月2日 ... 覆晶技術（英語：Flip-Chip），也稱「倒晶封裝」或「倒晶封裝法」，是晶片封裝技術的 一種。此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式，以往是將 ...
flip chip,什麼是flip chip?-電子工程專輯 隆達電子(Lextar)發表效率高達每瓦200流明(lm/W)的360度全光角發光LED 燈管， 運用隆達的覆晶技術(Flip Chip)、晶粒級封裝(CSP)以及玻璃基板打件(COG)等先進 ...
植球焊錫凸塊服務 - Chipbond Website 什麼是WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package) 晶圓級晶片尺寸封裝 ... 此凸塊 適合應用於如Flip Chip（覆晶封裝）等，諸如液晶顯示器、記憶體、微處理、射頻IC等 ...
